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구리도금방법
Copper Plating Method

등록 2008.09.23 ⋅ 40회 인용

출처 일본특허, 2003-41393, 일어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.17
유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 구리전기도금 방법.
  • 티타늄은 가볍고 강도가 커서 그의 용도가 많으나 긁히기 쉽고 마모에 과열 소착되기 쉬우며 고온에서의 내식성이 부족하다. 이러한 단점을 보완 할수 있는 금속을 티타늄에...
  • ZTB-447AC 는 처리액 및 크로메이트 피막에 6가 크롬이온을 함유하지 않는 흑색의 3가 크로메이트제 이다. 베이킹 처리후도 내식성저하가 없는 핌가을 만들수 있다.
  • 화학 (化學) · Chemistry 물질의 조성과 성질을 연구하는 과학 (科學, science) 의 한 분야를 말한다. [기초화학] [물리] [전기] [주기율표] [원소성질]
  • 무전해니켈도금의 기초이론과 특징등 설명 Properties of Electroless Nickel Processes * high hardness * good abraison resistance * applicable on several base materi...
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