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구리도금방법
Copper Plating Method

등록 2008.09.23 ⋅ 38회 인용

출처 일본특허, 2003-41393, 일어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.17
유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 구리전기도금 방법.
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  • 본 발명은 구리이온 공급원, 글리옥실산 공급원 및 환원제 및 적어도 폴리아미노 디석신산 또는 폴리아미노 모노석신산, 폴리아미노 디석신의 혼합물을 포함하는 무전해...
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  • 안정한 콜로이드형태를가진 무전해 Ni-TiO2 복합도금욕을 이용하여, TiO2 나노 복합 Ni 도금막의 제작하고, 콜로이드 입자의 공석에 있어서 입자표면에의 이온 흡착역할에 ...