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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 합금에의 도금이 여러 분야에 주목받고 있으며, 아연치환처리후 초기층의 전기구리도금 방법과는 달리, 전처리후 직접 무전해니켈 도금하는 방법을 소개
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금도금 공정 ^ Gold Plating Process 1. 제품검사 2. 전처리 3. 스트라이크 도금 4. 수세 5. 하지 도금 6. 수세 7. 금도금 8. 마무리 검사 및 포장 참고 [금은도금공정|금ㆍ...
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비시안화 구리도금 ^ Non Cyanide Copper Plating 시안을 사용하지 않는 구리도금욕은 [황산구리도금|황산구리 도금]ㆍ[피로인산구리도금|피로인산구리 도금]ㆍ[붕불화구리...
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SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
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환원제 N % EDTA (에틸렌 다이아민 테트라 초산)-2H, 착화 첨가제로 글리옥실산, 페로시안화 칼륨 (potasium ferrocyanideb) 와 비피리딘 (2,2 '-bipyridine) [[무전해구리...