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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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정밀 습식 표면처리 기술 개발
Development of wet surface treatment process for precision parts

등록 2008.09.10 ⋅ 53회 인용

출처 과학기술처, 1993.8, 한글 104 쪽

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저자

장도연1) 노병호2) 김만3) 이균환4) 차수섭5) 이상열6)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.11
SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
  • 높은 내식성 Cu/Ni-P 도금은 1단계 산세활성화, 1회 징케이트 처리 및 환경 친화적인 구리 전기도금과 같은 적절한 전처리를 통해 AZ91D 마그네슘 합금에 전착되어 Ni-P 를 ...
  • 피로인산 구리도금의 특성과 시안화합물을 사용하지 않고, 특수한 목적으로 천천히 시안화 구리도금을 바꾸고 있다.
  • 전기도금공장에서 생산하는 전기도금 강판의 품질에 중요한 역할을 하고 있는 유기첨가제(hydroquinon, USS-P, citric acid)에 대한 공정분석 방법을 확립하여 관련 제품의 ...
  • 반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명
  • 전해구리 도금방법이 제공되며, 여기서 구리는 소재에 전해도금 되고 전해 구리도금에 공급되는 전해 구리도금 용액은 불용성 양극을 사용하여 더미 전기분해된다. 위에서 ...