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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37904회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산화...
  • 두께를 조절하거나, 표면 연마 형태를 좋게 하기위한 금속 텅스텐의 전해연마에 관하여 알고 싶습니다
  • 일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시된다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향 정의 및 세척 방...
  • 전기도금은 전기분해에 의해 다른 금속 또는 비금속 위에 금속도금을 피복하는 것이다. 이 기술을 사용하여 표면의 물리적, 기계적 및 화학적 특성을 수정하여 부식 방지, ...
  • 무전해 니켈도금막 중의 나노 다이야몬드입자의 공석거동에 관하여 나노 다이야몬드입자공석의 특징적인 거동와 나노 다이야몬드 입자의 공석기구에 관하여 설명하였다.