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무전해 구리도금의 현황과 장래
The present and future trends in the electroless copper plating

등록 2010.01.19 ⋅ 52회 인용

출처 표면기술, 42권 11호 1991년, 일어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
프린트배선판의 기본형성과 내층구리박 조화등에 이용되는 무전해구리도금의 욕조성 조건 반응기구 피막특성 고속화 비포르마린화에 관하여 설명
  • 크롬도금용 첨가제 ^ Chromium Plating Additives 크롬도금용 첨가제는 장식용 크롬과 공업용 경질크롬으로 나주어 진다. 장식용 도금은 대부분 니켈도금 후도금의 장식 목...
  • 클로로프로핀 ^ 3-Chloro Proypne C3H3Cl = g/㏖ CAS : 무색 투명액상 순도 : > 95 % 용도 : [니켈도금] 광택제 합성의 기초재료, [부식억제제], Tarnish Inhibitor 로도 사...
  • 수산 · Oxilic Acid [카복실산]의 하나로 무색 무취의 흡착성 결정으로, 고온 가열하면 분해하며, 개미산ㆍ일산화탄소ㆍ이산화탄소를 만든다. 물ㆍ에타놀에 녹으며 에텔에는...
  • 대체 피막 재료의 개발은 금속의 부식과 수명에 매우 중요하다. 아연니켈합금도금의 내식성 및 장식적인 외관도 개선하는 것이 중요해지고 있다. 다양한 화학물질을 사...
  • 구리기반 전도성 페인트를 폴리아미드 6 (Nylon6) 플라스틱에 도금하여 비전도성 플라스틱 표면을 전도성으로 변환하여 후속 구리도금을위한 전도성 표면을 만들어 전기도금...