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무전해 구리도금의 현황과 장래
The present and future trends in the electroless copper plating

등록 2010.01.19 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 42권 11호 1991년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
프린트배선판의 기본형성과 내층구리박 조화등에 이용되는 무전해구리도금의 욕조성 조건 반응기구 피막특성 고속화 비포르마린화에 관하여 설명

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