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Tomoki Imatani 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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업계에서 가장 포괄적인 참조소스-피니셔가 알아야할 모든것
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글라스 소재상의 무전해 구리도금 피막의 성막을 목적으로, 전처리 및 도금욕 조성 조작조건의 변화를 검토하였고, 무에칭 직접 무전해 구리도금 피막의 형성 가능성에 관한...
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구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 검토가 포함되어 ...
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구리-산화지르코늄 Cu-ZrO2 복합피막을 전형적인 전기도금과 초음파전기도금을 하였다. 미세구조, 미세경도와 인장강도를 조사하였다. Cu-ZrO2 초음파 복합피막 전기도...
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피크전류가 직류보다 크고, 확산층의 농도회복시간으로 돌아가는 비대칭 정현파로 금 Au 도금을 하여, 핀홀의 발생과 내식성, 전석전류 밀도와 파형조건의 영향을 조사