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버퍼와 폴리싱의 소개
An Introduction to Buffing & Polishing

등록 : 2008.09.25 ⋅ 47회 인용

출처 : na, 1999, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.04
버핑 및 연마의 목적은 거친 표면을 매끄러운 표면으로 만드는 것이다. 물론 각 작업물은 다른 상태에 있으므로 다른 절차가 필요하다. 표면이 수천배로 확대되어 들쭉날쭉한 산과 계곡처럼 보일것이라고 상상해본다. 반복적인 마모로 인해 산이 부드럽고 구불구불한 언덕이 될때까지 마모된다. 그러면 그들은 빛을 분산시키...
  • 하이프로 흑색 탑코팅
  • 철강의 크롬 및 비크롬화 조건에서 다양한 두께와 조성의 아연-니켈 합금도금의 부식거동에 대해 설명하였다. 내식성은 다양한 전기화학적 방법과 산업적으로 채택된 [[염수...
  • 티오설폰산 화합물, 설포알킬설파이드 화합물, 티오우레아 유도체 등을 주제로 하고 폴리설파이드계 화합물을 사용함으로써 전류효율을 높이고 장시간 도금을 하여도 불순물...
  • 인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있...
  • 하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...