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Tomotoshl TOKUDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
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전부는 아니지만 장식용 도금은 보석, 시계 부착물 및 기타 개인적인 사용 및 장식품에 적용된다. 금 또는 금 합금의 두께는 일반적으로 0.000002~5 "이고 도금 시간은 5~30...
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분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...
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첨가제를 사용하는 니켈-철 (Ni-Fe) 합금의 전착에 대한 수학적모델이 정전위 조건에서 개발되었다. 용액화학, 확산, 표면반응 및 추가효과는 모델에 의해 합리화 될수 있다...
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18종의 계통적인 함질소계 유기화합물을 함유한 구연산계 금 Au 도금욕에 펄스전류에 의한 금도금을 하고, 만든 금 Au 도금막의 내식성을 검토하고, 첨가물구조와 내식성의 ...