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실리콘 소재상에 형성된 금속 나노로드 크기와 무전해 도금막의 일착성
Effect of Metal Nanorod size on adhesion of electrolessly plated film on silicon

등록 2013.10.25 ⋅ 24회 인용

출처 표면기술, 63권 12호 2012년, 일어 3 쪽

분류 연구

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シリコン基板上に形成した金属ナノロッドの太さと無電解めっき膜の密着性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있기 때문에, 전해 및 무전해 도금 밀착성이 좋은 박막을 직접 형성하는 것이 어렵다. 그 대책으로서 촉매화 처리로 불소 이온을 함유하는 수용액에서 ...

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