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Toshiaki KATO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리도금 규격 ^ Electroless Copper Specification (JISㆍKS) [도금규격|KS 규격] [무전해JIS규격]
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지난 20 년 동안, 부식억제제 분야의 연구가 진행되었으며, 환경에 미치는 영향이 적거나 저렴하고고 효과적인 분자를 사용한다는 목표를 향해 환경적으로 위험한화합물은 ...
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주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
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황산욕중에 직류 및 저전압 교류로 양극전해하여, 직류피막의 하부에 생성된 교류피막에는 특특한 파라미타를 가진 미세공이 형성되어, 주석 Sn 을 전해석출하면 광간보색의...
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헥사클로로 이리듐 및 황산을 함유한 용액에서 이리듐도금에 관한 기본적인 전류-전위 곡선, 전해조건, 전류효율, 표면형태등을 검토하였다.