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Toshiki OKUYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
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용액의 pH 를 강산인 0.3 으로 고정하고 Ni-Fe 용액의 조성, 용액의 온도 및 전류밀도를 변화시키면서 전기도금법으로 Ni-Fe 나노박막을 제조한 후 막의 미세구조와 전류효...
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킬레이트, Chelate "라는 말은 그리스어 "Chele" 즉 "게가위" 에서 나온 것이다. 단지 화학분야는 분자내에 2개 이상의 관능기 (금속 이온과 결합할 수있는 기) 를 갖는 화...
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결합된 알루미늄, 욕조성 및 욕온도와 같은 도금변수가 전기화학적 방법으로 철-붕소 Fe-B 무전해도금에 미치는 영향을 조사하였다. 결과는 결합된 알루미늄이 전위를 음으...
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전기도금 산업에서 니켈-인 Ni-P 도금은 부식 및 마모로부터 소재을 보호할수 있는 우수한 특성으로 인해 광범위하게 사용된다. 구성과 구조에 따라 도금된 피막은 우수한 ...