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Toyohoko Matsushima 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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기술적 측면에서 무전해 도금방법을 채택할 시, 도전성 및 전자파 차단성을 섬유에 부여할 수 있게 되므로 전자파 대책 소재로 용도를 개척하게 되었다. 전도성 섬유가 개인...
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황산암모늄 (옥살산, 말론산, 젖산 및 글리신 첨가) 을 기반으로 하는 다양한 전해질에서 금-인듐 합금의 변칙적 전착 과정을 조사하였다. 처음 언급된 세 가지 전해질의 일...
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FAS ^ 1-Propanaminium,3-〔(heptadecafluoriictyl)sulfonyl-amino〕-N,N-diethyl-N-(3-sulfopropyl)-inner salt C16H19F17N2O5S2 = g/Mol CAS : 83038-19-1 성상 : 무색의 ...
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소프트에칭 폐액을 재활용하기 위한 용해 황산구리 회수방법 및 장치에 관한 것이며, 그 목적은 PCB 제조시 각종 소프트에칭 공정에서 발생하는 에칭폐액을 재활용 하기...
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시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 ...