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Tsukasa SONODA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이론 석출량 ^ Theoretical Quantity for electrodeposition 전착에 의한 금속의 이론석출량은 "[패러데이]" 법칙에 따라 다음 식과 같이 된다. m (g) = (I x t x e) / 9648...
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이 가이드는 전착금속의 우수한 밀착력을 얻기 위해 금속표면을 세척하는 과정을 설명 하였다. 금속을 전기도금하는데 필요한 청정도는 대부분의 다른 마감재 보다 크다. 열...
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PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
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지금과 양극산화 피막의 경도가 다름에 기인하여 만들어진 지금내부 피막의 압축시험으로 관찰한 결과에 관한 기초적 거동을 고찰
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Mg 합금상에 TiO2 초미립자박막을 형성하여, 그 광촉매반응을 이용하여 무전해도금의 광 패터닝을 만든 결과 보고서