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Tsuyoshi SHIKANO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원제로서 보로 하이드라이드 칼륨를 사용하는 무전해금도금 공정은 패턴화된 소재의 선택적도금에서 불순물 효과, 재료 호환성, 도금조 교반 효과, 두께 균일성 및 라...
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폐액으로부터 산화구리를 회수하는 공정중 반응온도를 조절하여 생성물의 입자크기와 형상을 제어하고, 40도 미만에서 회수된 산화구리의 입자가 침상이었으며, 40도 이상에...
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알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...
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납 Pb 프리 도금 실용화의 현황과, 지금까지 밝혀지고 있는 주석 Sn 도금의 위스커 대책에 대하여 설명