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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
Efficient Determination of Copper Electroplating Chemistry Additives

등록 : 2022.06.14 ⋅ 39회 인용

출처 : Web, na, 영어 12 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로운 분석 방법은 현재...

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