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V. Raj 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리이미드 폴리에틸렌 테레프탈레이드 (PET) 등의 어려운 도금재에 무전해도금에 적용되는 백금 팔라듐 콜로이드의 합성 및 수지소재의 흡착 고정화에 의한 밀착성이 우수...
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반도체산업은 그 설비투자의 부담이 큰 산업이면서도 재고의 증가로 가격이 하락하여 적자회사가 증가하고 있다. 본문참조..
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와트욕중의 아연이온의 제거에 있어서 스미킬레이트 CR-2 형이, 와트욕의 pH 및 농도, 아연이온 농도의 영향을, 배치법과 수지의 재생컬럼법으로 검토한 결과 보고
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직류, 교직파형, 단속파형 및 PR 파형의 전해파형을 이용하여 만든 양극산화 피막의 평면마모시험기에 의한 마모특성에 관한 보고
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니켈 전기도금욕에 관한 기술 매개변수로 다양한 물질의 영향을 연구하였다. 특히 침투력을 전류 속도 및 다른 원자의 동시 전착은 물론 시각적인 부분까지 신경을 썼다.