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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37020회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자장비의 도금에서는 배선기판의 표면조화는 유전손실 특성이 저하 또한 도금막의 표면의 요철이 커지기 때문에 와이어본딩 성이나 광택 빛 반사가 높지등 문제가 생긴다....
  • 백금 및 일부 백금합금의 전해도금 작업을 검토하고, 일부 유망한 전해질에서 생성된 층의 전착 및 특성에 대한 최근작업의 결과를 간략하게 논의하였다. 일반적으로 도금용...
  • Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸...
  • 은도금 두께층의 초기 경도의 변화를 조사하고, 단계적 열처리에 있어서, 은 Ag 도금 경도의 변화를 조사하고, 결정립경, 결정 배향성등의 결정구조와 경도의 가열에 따른 ...
  • 발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 함유하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(vi) 이온이 실질적으로없고 산화제...