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마이크로전자, 광전자 및 마이크로 시스템 금 전착
Gold Electrodeposition for Microelectronic, Optoelectronic and Microsystem Applications

등록 : 2008.12.09 ⋅ 81회 인용

출처 : Gold Bulletin, 40권 2호 2007년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2022.12.05
금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 높은 전기 및 열전도성으로 인해 발생한다. 더욱이, 금은 스퍼터링 및 증발과 같은 물리적 기상증착 (PVD) 및 전기 및 무전해도금과 같은 도금방법을 ...
  • 1790년에 티타늄의 원소가 발견되어 1936년경 윌리엄 크롤에 의해 개발된 「마그네슘 환원법」에 의해 금속 티타늄이 탄생했다. 현재이 「마그네슘 환원 원법」을 베이스로,...
  • 주석양극 ㆍ Tin Anode 주석합금 양극 고순도의 주석 지금으로 주조한다. 양극 슬라임의 발생이 적고 용해성이 좋다 각종 [주석도금]욕 등 용해 형태에 주의 솔더 (주석-납 ...
  • 현재의 문제를 해결하기 위해서는 물론 앞으로도 부식을 방지하하기 위해 방식기술을 발전시키고 또한 그러한 방식 뿐 아니라 금속 자체의 기능을 향상시키기는 동시에 금속...
  • 철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과...
  • 마그네슘 합금은 가장 가벼운 금속 구조재료로 저밀도, 높은 비강도 및 높은 탄성계수와 같은 많은 장점을 가지고 있으며 항공우주, 자동차산업, 전자통신 및 기타 분야에서...