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마이크로전자, 광전자 및 마이크로 시스템 금 전착
Gold Electrodeposition for Microelectronic, Optoelectronic and Microsystem Applications

등록 2008.12.09 ⋅ 92회 인용

출처 Gold Bulletin, 40권 2호 2007년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2022.12.05
금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 높은 전기 및 열전도성으로 인해 발생한다. 더욱이, 금은 스퍼터링 및 증발과 같은 물리적 기상증착 (PVD) 및 전기 및 무전해도금과 같은 도금방법을 ...
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  • 최근 몇년 동안 크롬도금은 불규칙한 형상의 제품의 구석에 크롬도금이 매우 어렵다는 사실에도 불구하고 광범위하게 사용되었다. 일반적인 원리는 도금에 사용되는 크롬산...
  • 메탄설폰산구리 ^ Copper Methansulfonate CAS 54253-62-2 CH4O3S·½Cu = 253.74 g/㏖ 〔C2H6CuO6S2〕 500 g/l 청색 액상으로 공급 메탄설폰산 구리도금 ([릴투릴]) 에 사용 ...
  • 크로메이트의 종류 ^ A Kinds of Chromate [광택크로메이트] 보통 유니크로라 하며 청은색으로 내식과 외관에 주로 이용 [유색크로메이트] 황금색 홍색 등이 있으며 내식을 ...
  • EDTA의 유리산의 용해도가 적은점을 이용하여, 회수 재이용하는 방법에 관한 검토