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Wu Hui-Huang 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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서브미크론의 미세배선 패턴의 전해구리 도금에 의한 스루홀 기술에 관하여 검토
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현재 밀도의 함수로 도금화학을 평가하기 위해 수년 동안 산업산업에 재현 불가능한 질량 전달로 인해 헐셀 Hull Cell은 공정제어를 위해 질적으로 만 사용할수 있다.
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첨부자료 참조
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백금-몰리브덴 Pt-Mo 합금도금의 투과 전자현미경 검사는 세로 단면 샘플을 준비하기 위해 ultra- microtome 방법을 사용하여 수행하였다. 또한 마이크로 톰으로 금속을 절...
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To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...