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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17541회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.
  • 광택니켈의 부식 거동, 수소취성, 결정구조, 분극곡선을 연구하여 황전착물이 부식에 미치는 영향을 조사하였으며, HCl 에서 니켈의 부식 거동의 차이 , H2SO4 및 HClO4는 ...
  • 도금의 연구는 지금까지 전기화학적 연구외에, 결정구조에 관한 연구가 필요하게 되어, 도금막의 결정구조의 해석법에 관하여 설명
  • 산성 구리-주석 Cu-Sn 도금욕을 개발하였고 구리 및 구리-주석 피막이 다결정 백금에 전착되었다. 산성 황산용액에서 구리 및 구리-주석 전착에 대한 젤라틴의 효과는 ...
  • 브라인드 비아홀 ^ Blind Via Hole 다층 [인쇄회로]판 (MLB) 에서 2층 이상을 도체층으로 하여 연결하는 도통홀로써 홀의 양쪽면 중 한쪽만 외부에 나타나 있고 나머지 반대...