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검색글 Y. Okinaka 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17618회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 ...
  • 제품은 소량의 방향족 알데하이드, 화학식으로 표시되는 폴리아민 설폰과 함께 첨가된 산화아연 ZnO 및 가성소다 NaOH 의 알칼리 아연도금욕에서 전착에 의해 아연도금된다.
  • 텅스텐 세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Tugsten Metallized Ceramic 도금공정 1. [알칼리탈지] (초음파 사용 추천) 2. 수세 (초음파 사용 추천) 3. 그라스 제거 100 g/l ...
  • 지난 몇년 동안 메탄설폰산을 기반으로한 전해질은 주석 및 주석합금 도금과 같은 공정에 점점 더 많이 채택되었다. 전자산업에 사용되는 납프리 납땜 합금의 개발로 인해 ...
  • 부식전류 ^ Corrosion Potential (Current) [갈바닉부식전류|갈바닉 부식전류] 참고 [부식전압] [전위차] [부식시험]