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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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음극분극화, 공동화의 음극 전류효율, 욕조성의 함수로서 코발트-구리 Co-Cu 합금의 구성 및 구조, 전류밀도 및 온도를 연구했다. CuSO4 5H2O, CoSO4 7H2O, Na2SO4 및 NH2CH...
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전해 용액으로 산성 금합금 도금을 이용한 금도금 피막을 생성하고, 생성된 피막의 특성을 고찰하여 금도금 층에 미치는 첨가제 황산코발트 CoSO4 7H20, 황산인듐 In(S04)3,...
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피막의 열적안정성을 향상하기위하여 무전해니켈도금을 하고, 몰리브덴 원자를 Ni-P 피막중에 공석하여 TCR 이 낮고 열에 안정적인 피막을 만들기 위한 목적
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실리카구의 질산은 Ag 활성화 전도성 무전해은도금을 연구하였다. 주요염의 농도 뿐만 아니라 복합분말의 저항제인 주염의 농도와 활성제 종류, 환원제 종류, 안정제 종...
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플라스틱에 도금을 하기 위해서는 소재에 무전해도금 표면에 전도성 피막을 만들고 그 피막에 통전하여 전기도금을 하며, 그 내용의 소개가 이미 많이 행해지고 있으며,...