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Yamashita heir 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아황산금나트륨염을 이용하여 형성된 약 20 ㎛ 금 Au 도금층의 표면형상 및 우선적 결정 성장 방향에 대하여 전류밀도, 온도, 농도, pH, 교반속도, 금이온 농도가 미치는 영...
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일반적으로 사용되는 표준 Cr3+ 전해질에서 전착된 저응력, 크랙프리 Cr 도금을 위한 효과적인 펄스 전류 전착 공정의 설계를 연구하였다. ton, toff 및 듀티 사이클과 같은...
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1. 황동에 주석 도금을 하기 전에 구리 도금을 하는것으로 알고 있습니다. 구리하지도금의 두께는 1-2um이며, 주석의 도금은 4-9um입니다. 그런데 샘플을 받을때마다의 도금...
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무전해니켈 도금은 외부전극 없이 절연된 패턴에 도금이 가능하기 때문에 납땜 조인트의 하층 도금으로 구리회로에 광범위 하게 적용된다. 무전해에는 일반적으로 팔라듐 촉...
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와트 Watts 욕, S 을 나타내고 OT 는 Watts 욕에 5~10 mg/l 농도의 트리아미노 토릴 디페닐 메탄크로라이드 (Triamino tolyl diphenyl methane chloride / 환원 부심) 을 첨...