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Yao Wang 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Niplate 500은 인 함량이 높은 무전해 니켈 도금액 입니다(P에서 10~13%). 식품과 접촉하거나 부식성의 화학 물질에 대한 내식이 필요한 경우에는 다른 Niplate 도금보다 우...
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안녕하세요. 혹시 니켈도금하면서 계면활성제인 도데실황산나트륨(SDS)을 첨가하여 도금하신 분이 있으십니까? SDS를 첨가하면 계면에서의 피트가 없으지면서 복합도금 시에...
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5086 합금의 각종전처리 공정에 있어서 광택도, 표면거칠기 및 Ni-P 무전해도금피막의 밀착성에 있어서 전처리 조건의 영향에 관하여 검토
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도포형 크로메이트 · Chromate 반응형에는 반응촉진을 위하여 앞에 설명한 각종무기산의 아니온 (SO42- , F - , PO43- 등) 이 첨가되어 있으나, 도포형에는 환원 촉진과 반...