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검색글 Yasuo HIRABAYASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34726회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금불량이 발생된 플라스틱을 재도금할수 있습니까?
  • MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결...
  • 일반식의 피리디늄 화합물이 첨가제로서 용해되지 않은 pH 3.5~7.5 의 산성아연 전기도금조가 제공된다. 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산 또는 이의 염과 포름 알데하이드의 수용...
  • 전기화학분석장치(볼탐메트리트) 797 VA 컴퓨팅 레이스는 USB 포트를 통해 PC 에 연결되는 최신식 볼탐메트리 측정장치다. 제공된 PC 소프트웨어가 측정을 제어하고 측정 데...
  • 황산니켈 용액에 대한 추가는 유기 및 금속의 두 가지 유형이다. 사용되는 유기 첨가제는 Watts 욕에서와 마찬 가지로 응력 감소제, 경화제, 레벨링제 및 습윤제 이다. 금속...