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전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과
Effects of Polyethylene glycol derivative for Electro Copper Plating.

등록 2009.07.11 ⋅ 91회 인용

출처 na, na, 일어 1 쪽

분류 연구

자료 웹 조사자료

저자

Kazuki Yamaguchi1) Masaharu Sugimoto2) Hiroaki Kouzai3) Hiroki Nagashima4) Kimiko Oyamada5) Hideo Honma6)

기타

자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사용된다. 비아홀은 ...
  • 당사 바이오 사업팀은 2006년 규제가 강화되는 질소인 처리에 부응하고자 경기도 보건환경 연구원 및 반월도금 조합과 5개월의 공동연구로 도금폐수 고도처리 공법을 개발, ...
  • 주기율표 · Periodic Table 드미트리 멘델레예프 라는 화학자가 현대 형태의 주기율 표를 고안해 냈으며, 화학 교육의 이론적인 부분도 여기에서 시작한다. 주기율표 참조
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  • 마그네슘의 양극산화 피막의 초박절판 단면을 울트라 미크로토미를 이용하여 만들고, 켈러-모델형의 베리어층과 다공질 층을 직접관찰에 의하여 증명한 실험