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전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과
Effects of Polyethylene glycol derivative for Electro Copper Plating.

등록 2009.07.11 ⋅ 105회 인용

출처 na, na, 일어 1 쪽

분류 연구

자료 웹 조사자료

저자

Kazuki Yamaguchi1) Masaharu Sugimoto2) Hiroaki Kouzai3) Hiroki Nagashima4) Kimiko Oyamada5) Hideo Honma6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사용된다. 비아홀은 ...

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