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검색글 Yoshihiko Takano 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 철족금속 철 Fe 및 코발트 Co와 이원 CoFe 합금의 박막은 산성 황산염 전해질에서 구리 회전디스크 전극으로 실험하였다. 전해질에 유기첨가제를 사용하여 전착에 의해 박막...
  • 무전해구리 및 구리합금 도금조가 개시된다. 무전해조는 포름알데하이드가 없고 환경 친화적이다. 무전해조는 안정하며 소재상에 선명한 구리 또는 구리합금을 도금한다.
  • 설파민산니켈욕의 응력을 0으로 하고십습니다. 낮은 전류밀도 0.9~1.2 A/dm2로 작업중이며, 사카린을 첨가하면 가능합니까?
  • 스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...
  • 도금 불량 ^ Plating Trouble Sheet [도금불량대책|도금 불량 대책]