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Yoshikazu SAKAGUCHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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FSTL ^ Derivation of poly phenazine 성상 : amaranth liquid 용도 : [황산구리도금] 건욕용 기본첨가제로 중전류부의 광택과 레벨링을 개선 참고 [전기도금] [구리도금광...
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안녕하세요 저희 회사에서는 철시린다에 동도금을 하고 있습니다. 도금시 동볼에 검은 물질들이 동볼에 붙어있어 전기가 잘통하지 않습니다. 이것들이 생기지 않케하는 방법...
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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은경욕 온도, 조성, 유리소재 에칭조건 등이, 은경 반응으로 만든 은 Ag 박막의 표면형태의 두께, 소재와의 밀착강도에 있어서 영향을 조사하고, 은 박막의 응용으로 유리세...