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Yoshimase Kikukawa 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금업의 Zn 배수는 처리가 곤란한 원인은 도금 공정에서 사용되는 타르타르산, 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA) 등의 유기산, 아민류, 암모니아, 폴리인산 등, Zn과...
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공석된 Fe 을 ICP 에 의한 정량분석을 위한 Al 판을 사용하고, 양극으로는 Pt 판을 이용하였다. 전해시 Pt 양극에 있어서 Fe2+ 가 산화되어 Fe3 가 형성되기 위하여 전해조...
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부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 산화방지제 와 산부식억제제 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 또는 ...
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니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 도금을 기본층으로 도금한후 2~3 μm Ti 입자를 첨가하여 무전해 도금을 사용하여 다이아몬드 표면에 니켈-티타늄-레니움 Ni-Ti (입자) -Re (희귀)...
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산성용액 -알칼리 용액 -철 용액 -마무리 솔루션 -크롬 부동태욕 -도금조의 프리 알칼리도 -무전해구리조의 NaOH/HCHO -무전해구리조의 NaOH -도금욕의 붕산 -붕산 및 니켈 ...