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Yuichi KOYAMA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다....
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레벨링, 접착력, 연성 및 침투력이 개선된 고산 / 저금속 구리 전기도금조를 위한 공정 및 구성. 욕은 알코올 에폭시 또는 비스페놀 A로부터 유도 되고 에톡시 및 프로폭시 ...
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은 Ag 나노입자가 혼탁된 도금액과 석출된 주석/은 Sn/Ag 나노입자 복합 도금피막의 조성, 구조와 나노입자의 공석기구에 관한 설명
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농도가 다른 KOH용액중에 알루미늄 양극산화피막의 성장과 브레이크다운의 거동에 관하여 조사한 결과 보고서