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검색글 Yuichi MURAKAMI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36585회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리...
  • Circuit Board Plotters Laser Circuit Structuring Through-Hole Plating Multilayer Prototyping SMT/Finishing TechInfo
  • 경질크롬 도금의 특성 전착층의 외관 / 경도 / 마모성 / 내열성 / 내식성 / 흡장수소와 경도에 있어서 유공도와의 관계 각종금속의 용유점의 비교 / 크롬도금면의 마찰계수 ...
  • 트리폴리인산소다 Sodium TriPolyphosphate(STPP) 세척탈지제의 원료로 가장 많이 이용된다. 합성세제는 STPP의 함유율이 높을 수록 강력한 세척제로 불리운다. CAS 7758-29...
  • 본 발명은 3가크롬 (chromium 3) 을 이용하는 크롬도금 방법에 관한 것이다. 본 발명은 전해질 크롬전해조 및 장식성이 있으며 높은 충격성을 가진 산업용 3가크롬 도금을 ...