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시안프리 구리도금욕의 정화
Purification of cyanide-free copper plating baths

등록 2008.09.18 ⋅ 49회 인용

출처 미국특허, 1993-5266212, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리/유기 포스포네이트 (HEDP) 도금의 석출을 유발한다.
  • Fe-Ni-SiO2 복합재의 전착에 대한 질량전달 효과는 회전 디스크전극을 사용하여 평가되었다. 니켈과 철의 부분 전류밀도는 수소발생률, 표면 pH 및 전해질내 SiO2 의 존재와...
  • PUB
    PUB · Diaminoarea polymer CAS : 68555-36-2 C15H34Cl2N4O2 = 373.36 g/mol 성상 : 무색-황색 투명 액상 순도 : 60 % pH 7.5~8.5 용도 : Polyureylene ammonium 염의 카티...
  • No plating tank or chemicals required Reliable and thermally stable plating results Compact, fast and easy to use
  • Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 조직변화가, 도금을 한 강판의 평면굴곡 피로강도에 주는 영향을 검토하고, 도금처리를 여러 온도에 소성한후 피로시험을 실시하였다. 도금상...