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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34892회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...
  • 공식 (孔蝕) · Pitting Corrosion 일반적으로 스텐인리스 강 및 티타늄 등과 같이, 표면에 생성하는 부동태막에 의해 내식성이 유지되는 금속 및 합금의 경우, 표면의 일부...
  • 무전해 니켈도금용 광택첨가제 Innotive ENP-6592 는 연속도금에서 광택 지속성이 우수합니다.. 건욕시 Innotive ENP-6592의 건욕시 표준 첨가량은 0.5~1.0 ml/l 를 기준으...
  • 무전해니켈도금의 성능을 개선하기 위해 2 -메르캅토 벤지미다졸, 2 -메르캅토 벤조티아졸 및 티오 글리콜산의 3가지 다른 재료의 사용이 조사하였다. 이러한 재료의 농...
  • 비스벤젠설폰이미드 ^ Bis Benzene Sulphonylimide ^ dibenzenesulfonimide [BBI] CAS 2618-96-4 C12H11NO4S2 = 297.35 g/㏖ 백색~약한 황색의 결정분말 물에 용해 [니켈도...