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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
  • LIQUID / SOLID SEPARATION FOR: 1. WASTE & SEWAGE TREATMENT 2. BREWING / CEMENT / CERAMIC 3. MINING & PLATING INDUSTRIES 4. FOOD & VARNISH PROCESSING
  • 금강사 (산화아루미나) Brown Aluminium Oxide 광범위하게 사용되는 연마재로 크리닝 및 도장전처리, 버핑, 연마용 등으로 사용한다. 알류미늄 광물로써 고온으로 용매되며,...
  • 황산주석 또는 붕불산 형태의 2가 주석이 황산 또는 붕불산, 방향족아민 및 지방족 알데하이드를 포함하는 광택제, 폴리알킬렌 에테르 계면활성제 및 방향족과 함께 존재하...
  • 안녕하세요 다름이 아니라 동도금위에 크롬도금을 5미크론 했을경우에 미세한 크렉이 표면에 나타남니다 크렉이 발생되지 않은 방법은 없는지요 동도금위에 니켈도금을 하고...