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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피막을 처리하는 모재의 표면거칠기가, 왕복운동 특성과 표면거칠기와의 관계를 밝힘
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...
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전기 화학은 "화학에서 특히 전기적 현상과 관계 깊은 분야를 연구하는 학문 및 응용" 라고 란다. 이러한 내에서 금속 표면 처리 산업과 직접 또는 간접으로 관련된 응용면...
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MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...
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금 Au 합금도금욕 조성에 대한 체계적인 연구는 실험설계를 이용하여 수행되었다. 부분요인 설계방법은 전착된 금 도금의 음영에 대한 전기도금용액에서 은, 팔라듐, 니켈 ...