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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 규산소다 ㆍ Sodium Sillicate 일반적으로 Na2O-nSiO2-xH2O 의 분자식으로 표현되며, 물에 대한 용해성이 있기 때문에 물유리 (water glass) 라고도 불리고 있다. 실리카 (S...
  • 알로딘 ㆍ Alodine 크롬산염 전환피막, 화학피막 또는 이리다이트로 잘 알려진 알로딘은 0.25~1 ㎛ 의 얇은 피막을 만든다. 작업후 수학적 치수 및 공차 (GD&T) 변화가 없어...
  • 도금전압 · Plating Bath Voltage 일반도금에서는 분해전압 부근에서 도금하는 것이 좋다. 고속도 도금에서는 훨씬 높는 전압에서 도금하고 있으며, 이 경우 도금할 금속보...
  • 철강체 표면의 인산염피막을 생성시키는 방법은 1906년 처음으로 Coslett 에 의하여 발명되었으며 1915년 부 Parker가 발전시켜 Pakerizing으로 널리 사용하게 된다.
  • TTN을 혼련한 나이론6의 기계적강도, 열적성질 및 전도도의 형성기구와 전도성에 있어서TNN 함유량 및 질산은 처리조건, 환원조건의 영향, 전기 니켈도금을 할때 그 밀착강...