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환원제를 이용한 전해 구리도금방법
Using for reducing agent of Copper electroplating

등록 2008.08.19 ⋅ 76회 인용

출처 한국특허, 1993-0004502, 한글 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.04.06
활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 50C를 유지하여서 상기 전기 부전도성 재료에 전기전도성 구리피막을 만드는 것
  • 무전해 니켈-인 Ni-P, 니켈-붕소 Ni-B 도금과 3원합금등 기타 무전해 니켈합금 도금과 복합 무전해 니켈도금 피막에 관하여 그 특성을 기능면으로 분류하고, 이들의 최근 응...
  • 유해물질을 사용하지 않는 전기도금욕및 도금전처리약 후처액의 개선과 아울러 유해물질을 공장에서 일체 배출하지 않는것을 말한다 [無公害 電氣鍍金]
  • 코발트 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Cobalt Alloy (Kovar) 철 45%ㆍ니켈 29%ㆍ코발트 17% 의 합금을 [코발] (Koval) 이라 한다. 열팽창계수가 경질유리 정도로 낮...
  • FRP
    유리섬유 강화 플라스틱 ^ Fiber Reinforced Plastics 그라스 등의 섬유질을 첨가한 플라스틱으로 BMC (Bulk Molding Compound) 또는 SMC (sheet Molding Compound) 가 있다...
  • 팔라듐의 전착은 우수한 전기적 특성과 우수한 화학적 저항, 전자 산업에서 다양한 유형의 전기 접점과 같은 낮은 접촉 저항을 가지고 있다. 기존의 팔라듐 도금 공정은 암...