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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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환원제를 이용한 전해 구리도금방법
Using for reducing agent of Copper electroplating

등록 2008.08.19 ⋅ 67회 인용

출처 한국특허, 1993-0004502, 한글 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.04.06
활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 50C를 유지하여서 상기 전기 부전도성 재료에 전기전도성 구리피막을 만드는 것