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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17611회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
  • 배럴도금의 무인자동화 장치인 쿄구로에 관한 현황을 설명
  • PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 ...
  • 이중 (이층) 크롬도금 ^ Duplex|1| Chrome Plating 물성이 다른 크롬도금 피막을 2층으로 도금하여, 내식성ㆍ내마모성ㆍ광택 등을 향상시키는 크롬도금을 말한다. 도금방법...
  • 니켈-철, 특히 퍼멀로이 도금은 40년 이상 알려져 사용되어 왔지만 여전히 해결해야할 안정성 및 유지 관리와 관련된 몇가지 문제가 있다. 저응력 도금으로 사카린이 없...