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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 진동배럴 장치를 사용한 매스플레이팅에 관하여 전착두께와 그 분포, 매스의 진동형태 및 전기적접촉에 관하여 검토
  • 기존의 구리, 니켈 및 크롬 도금을 수행하는 금속 표면처리 공장은 파괴/폐기물 침전처리 대신 화학 물질 회수 시스템을 설치하기로 결정하였다. 각각의 도금 수세에 대한 ...
  • 화성피막 ^ Chemical Conversion Coating 화학적 방법으로 금속표면에 치밀하고 녹이나지 않는 보호피막을 만드는 방법으로, 주로 금속산화물에 의한 피막을 만든다. [착색]...
  • 세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...
  • ZLE
    Ralu Plate ZLE ^ Modifiziertes Polyamine in water CAS : 68603-67-8 알칼리 아연 또는 아연 합금욕의 캐리어·미세 결정용 첨가제 [PEI-BZ] 참고 [도금광택제] [아연도금...