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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...
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인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 Wiki 인쇄회로기판 digi Key 인쇄회로기판
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납 또는 납합금 양극에 이산화납이 과도하게 축적되는 것을 방지하기 위해 알킬설폰산을 포함하는 크롬전기도금액 처리하는 방법이 여기에 설명되어 있다. 이 방법은 크...
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전기아연과 아연합금 및 그 후처리에 대한 개발이력에 대한 짧은 윤곽 및 현재 상태를 고려해 볼 때 예를 들어방식코팅 및 그들의 상호작용에 대한 물질/금속적 특성(상 다...
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