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금속 에칭액
Etching solution for metal

등록 2008.09.03 ⋅ 63회 인용

출처 The chemical times, 3호 2004년, 일본어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
  • 전기도금 및 전기주조는 일반적으로 총 니켈 소비량의 9~11 % 를 차지 한다. 니켈이 전기도금되는 소재은 매우 다양하다. 철강재가 가장 일반적이지만 다른 것에는 구리, 황...
  • 부품 자체의 설계 세부 사항에 주의를 기울여 의도한 서비스에 가장 적합한 피막 유형을 선택하고 적절한 사양을 제공하고 테스트 방법을 선택하여 구리, 니켈 및 크롬 도금...
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  • 전극/수용액 계면의 모습을 설명하고, 전석에서 어떤 과정으로 마무리 되는지를 이론적으로 설명하고 석출피막의 기능성을 만드는 과정과 특징을 설명하였다.
  • PEI-ZB ^ Polyethyleimine Benzylate [PEI]