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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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헐셀캐소드의 2차전류 분포를 도전지와 마이크로 컴퓨터를 조합한 측정법으로 추축하고, 헐셀캐소드의 고전류 분포의 분극의 효과를 설명
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재료의 잔유응력을 비파괴적으로 측정하는 X선응용력 측정법을 사용하여, 버프연마 회수가 다른 소지 구리판과 그 위에 두께를 다르게 전석한 크롬의 내부응력을 측정하여, ...
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현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
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양극산화는 내구성, 장식 및 부식방지 처리에 적용되어 압출 건축 및 구조용 알루미늄의 마감 공정으로 사용 된다. 원하는 표면 및 구조적 특성에 따라 수많은 알루미늄 합...