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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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내마모성과 자기윤할성을 가지는 피막을 얻기 위하여 Ni-P 와 Ni-B 무전해도금욕을 선택하고 분산제는 윤할성을 주는 흑연 Graphite 와 같은 층상구조물을 사용하여 Ni-...
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배위자가 다른 은 Ag 착체욕에서 펄스전류로 도금하여, 펄스전해 조건에 의한 은 Ag 전석물의 표면형태의 변화와 전류파형에 의한 과전압 및 결정구조의 변화와의 관련성을 ...
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본 기준은 볼 밸브 보수를 위하여 무전해 니켈_인 도금을 시행하는 볼밸브 부품 BALL, SEAT, STEM에 대하여 적용한다. 본 기준에 규정되지 않은 사항에 대하여는 다음의 법...
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막의 단면관찰을 위하여 투과현미경관찰용시료제작과 울트라미크로롬법을 이용하였다.
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2000 년도 에서 무전해니켈 도금기술과 납땜스크린 프린팅 기술의 응용은 미비한 실정이지만 2005 년도 에는 전체 플립칩 시장이 6 배 이상 커질 뿐만 아니라, [[무전해니켈...