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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34095회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 순환 전압전류 박리 분석법 ^ Cyclic Voltammetric Strpping ([CVS]) 금속 및 전자분야에서 특정 성분을 목적물의 표면에 입히는 도금의 수요가 많아지고 있다. 특히 전자 ...
  • Contents : Effect of TCU-36 plating conditions 1. Plating time vs. Thickness 2. Temperature vs. Deposition Rate 3. Bath pH vs. Deposition Rate 4. Au conc...
  • MTSA ㆍ 메탄트리설폰산 Methan trisulfonic acid CAS 54322-33-7 CH4O9S3 = 256.232 g/㏖ 경질 크롬도금 촉매 참고 [MDA] Methan disulfonic acid https://alcatrazchemica...
  • 붕소의 배수규제에 대응하여 붕산을 사용하는 기존욕 (이하 와트욕) 대신 붕산을 사용하지 않는 구연산 니켈도금욕 (이하 구연산욕)을 개발 하였다. 구연산욕은 종래와 같은...
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