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차아신산소다 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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염화주석 SnCl4 및 EDTA-4Na 를 2 mol/dm3 CH3COOH-2 mol/dm3 CH3COONa 완충액에 용해시키고 2 mol/dm3 CH3COOH 또는 2 mol/dm3 CH3COONa 용액을 첨가하여 pH 4.1로 조정 하...
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안녕하세요 학교에서 실험용으로 무전해 동도금액을 만드려고 합니다. pH 12~13으로 알고 있구요. 제조하는 recipe를 찾습니다. 감사합니다.
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납땜 인두의 끝에 동도금을 하였으나 납 성분에 따라 철도금하지의 동이 갈라지는 현상이 일어았습니다. 이대책을 알고싶습니다.
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아연 및 카드뮴은, 피리딘 핵을 포함하는 화합물, 특히 3- 치환된 피리딘과 알킬렌 또는 아릴렌과 산화물, 광택전착 같은 옥실란 고리를 포함하는 화합물을 반응시킨 후 존...