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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아연 또는 카드뮴의 전기도금과 이를 조성한 첨가제
Electroplating zinc or cadmium and additive composition therefor

등록 2008.08.06 ⋅ 63회 인용

출처 미국특허, 1977-4062739, 영어 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.02.13
아연 및 카드뮴은, 피리딘 핵을 포함하는 화합물, 특히 3- 치환된 피리딘과 알킬렌 또는 아릴렌과 산화물, 광택전착 같은 옥실란 고리를 포함하는 화합물을 반응시킨 후 존재하는 다소 복잡한 혼합물의 존재하에 전착된다.

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