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아연 또는 카드뮴의 전기도금과 이를 조성한 첨가제
Electroplating zinc or cadmium and additive composition therefor

등록 : 2008.08.06 ⋅ 45회 인용

출처 : 미국특허, 1977-4062739, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.02.13
아연 및 카드뮴은, 피리딘 핵을 포함하는 화합물, 특히 3- 치환된 피리딘과 알킬렌 또는 아릴렌과 산화물, 광택전착 같은 옥실란 고리를 포함하는 화합물을 반응시킨 후 존재하는 다소 복잡한 혼합물의 존재하에 전착된다.
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 전기화학은 전기적 현상과 화학적 현상사이의 관계를 다루는 학문분야로, 전해질 용액에 대한 현상과 이 전해질 용액속의 전극에서 발생하는 현상에 대한 연구 및 부식에 대...
  • 비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계...
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