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금도금 48건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금전 구리 및 구리합금의 기존 산세공정의 많은 문제점으로 쉬운부식, 품질변형, 변수의 관리 어려움등이 있다. 전기스위치등의 다양한 구리 및 구리합금의 사전 전처리 ...
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Ni의 분산을 한층 좋게하기위하여 원료분말의 Cu분 또는 r2분에 Ni 무전해도금을한 복합분말을 사용하여, 최종의 각성분이 정확시 Cu:Al:Ni=87.5:8.5:4(중량비)로 3성분계 ...
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용액중의 구리착화의 변화로, 에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 그 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전석 및 커런트인터럽트법을 이용하여 검토
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전착응력 (電着應力) ^ Stress in Electrodeposts 전착되는 도금에서 발생하는 [인장응력] 또는 [압축응력]을 말한다. 참고 [응력] (내부응력ㆍ압축응력ㆍ인장응력) 니켈도...