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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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건식으로 첨가될수 있는 전형적인 보충제는 염화니켈과 같은 니켈이온의 가용성 공급원, 니켈 이온용 환원제, 욕 안정제, 광택제, 내구성 제 등을 포함 한다.
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전자파실드성에 있어서 표면처리강팡의 영향인자를 규명할 목적으로 강판상의 수지부착량이 전자파실등성에 있어서 영향을 조사하고, 강판의 표면형태가 전자파실드성에...
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N,N,N',N'-테트라메틸-p-페닐렌디아민의 기구및 속도론에 관하여 검토한 보고
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전민간의 산업체와 일반 상품의 가공에 생산과 품질관리에 두루 적용되고 있어 국내 대미주 지역의 수출은 물론 표면처리 제품의 생산 공정에 활용-기여하고자 규격 주요내...
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무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating Bath 무전해 구리도금욕은 구리이온 공급에 황산구리 또는 산화구리, 환원제로는 포르말린ㆍ글리옥살산 또는 차아인산소다...