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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Mo계 재료는 주로 아연계 재료에 효과적이며 1999년 현재 알루미늄에 대한 연구는 거의 없다. Cr과 마찬가지로 Mo, W는 주기율표 VIA 족으로 분류되어 다중 다가 이온이되며...
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본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...
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동점도 및 전도율의 측정결과 피로인산-은용액의 성질을 조사하고,음극 분극곡선에서 은전석 기구를 검토 [ピロリン酸溶液からの銀の電析]
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알루미늄 Al 기판의 무전해도금욕 조성 조건의 변화에 따른 도금층의 조성 관계및 열처리 온도와 열분석 온도등에 따른 경도변화 도금표면 입자형태와 X-선회절 비교시...