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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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라크 파손부위 보수용 테이프 참고파일 : Electroplating_tape_470.pdf
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Zn-Graphite 아연-흑연 나노입자 (Zn-Gnps) 복합피막은 전기화학적 전착법에 의해 제조되었으며 비교를 위해 순수한 Zn 도금도 준비하였다. 염분분무시험 및 전기화학적...
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CPC 3-Chloropropionyl chloride ClCH2CH2COCl = 126.97 g/㏖|1| 에탄올 및 에테르에 용해 되고 물에 불용 상대 밀도 1.3307 (13 ℃) b.p. 145 ℃ 인화점 61 ℃ m.p. 111.0~112...
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계측된 샘플욕의 형태가, 프로세스 억제의 관점에서 정상으로 도금이 가능한 범위에 속하거나, 아니면 염화물 이온농도의 저하나 오염물질 소위 2차적으로 생성된 서프레서...
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전류밀도 분포에 영향을 미치는 요인 me2909_CurrentEffect.pdf / 한영 40 쪽 도금작업자를 위한 전기화학 me2909_ChemicalPart1.pdf / 한영 36 쪽 도금작업자를 위한 화학 ...