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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37008회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 착이온과 배위결합 착이온 어떤 금속원자나 이온에 따른 분자나 이온이 결합하여 생긴 복잡한 구조의 새로운 이온 예) Cu2+ + 2NH3 + 2H2O → Cu(OH)2 ↓ + 2NH4+ Cu(OH)2 + 4...
  • 비전도체를 전기도금하기 위한 베이스와 같은 다양한 목적으로 사용되는 전도성 분산액에 관한 것이다. 분산액은 반복되는 아릴켄옥사이드 그룹과 12를 초과하는 친수성-친...
  • 전기도금된 니켈피막은 응력감소제를 포함하여 높은 경도 및 낮은 내부응력과 같은 물리적 특성을 가지고있다. 그러나 유황 함유는 도금피막이 고온 환경에 노출될때 취성을...
  • 전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
  • 3가 크롬도금 ^ Trivalent Chromium Plating 3가크롬 도금은 장식크롬 도금에 사용되는 6가크롬을 3가크롬으로 전환하는 도금이다. 도금된 금속크롬은 직접적으로는 문제가 ...