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에틸렌디아민 18건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
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니켈-철도금은 비정상도금(anomalous codeposition)의 양상을 나타내기 때문에 도금층의 조성과 미세구조가 실험 변수에 따라 민감하게 변화하는특징을 갖고있다. 첨가제나 ...
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파인 피치 표면실장 기술 (SMT) 장치는 업계가 기존의 열풍 납땜 레벨링 (HASL) 공정에 대한 대안을 찾도록 강요하고 있다. HASL 은 납땜 성이 뛰어난 표면을 제공하지만 단...
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일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
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강자성 박막의 제조에 이용되는 무전해 도금욕중 코발트-인 Co-P 도금욕을 선정하여 착화제로 시트르산 나트륨 및 타르타르산 나트륨을 사용하고, 이때의 도금속도 및 석출...